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  公司主要生产电子级玻璃纤维布系列产品。随着科技的进步,终端电子设备日渐趋向"厚度薄、重量轻、长度短、体积小",作为确定的持续发展方向,终端电子设备内部电子组件也越来越"薄、轻、短、小"。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料,也是生产印制电路板的专用基本材料,近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。根据电子布的厚度不同,可分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布(以下分别简称为"厚布、薄布、超薄布、极薄布"),具体情况如下所示:

产品档次

产品名称

厚度(μm)

常用IPC代号

高端

极薄布

<28(不含)

1037/1027/1017/1000/101/1015

超薄布

28—35

106/1067/1035/104

中端

薄布

36—100

1080/2116/1078/1086

低端

厚布

>100(不含)

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